基板材料：AlN、SiC、氮化硅可根据客户需求提供定制化产品联结科技利用新型的焊接技术把陶瓷和无氧铜焊接在一起，制备出高性能的陶瓷覆铜基板。解决了碳化硅的非绝缘性问题，研发高导热（大于300W/mK）的碳化硅覆铜基板。

基板材料：AlN、SiC、氮化硅可根据客户需求提供定制化产品联结科技利用新型的焊接技术把陶瓷和无氧铜焊接在一起，制备出高性能的陶瓷覆铜基板。解决了碳化硅的非绝缘性问题，研发高导热（大于300W/mK）的碳化硅覆铜基板。

基板材料：Al2O3、AlN、SiC、蓝宝石应用场景：陶瓷电路板半导体激光热沉半导体制冷器基板可根据客户需求提供定制化产品

基板材料：Al2O3、AlN、SiC、蓝宝石应用场景：陶瓷电路板半导体激光热沉半导体制冷器基板可根据客户需求提供定制化产品

基板材料：Al2O3、AlN、SiC、金刚石、光学玻璃、蓝宝石及各类有机材料应用场景：各类光模块器件submount（涵盖2.5G到200G）各类传感器（力学、气体）各类微波射频工艺技术：利用PVD实现金属化、预制金锡、基板填孔（钨、铜、银）、薄膜电阻、可根据客户需求提供定制化产品。满足各类技术指标要求（金属和基板的附着力、应力、金锡相关的推力测试、电阻精度、填孔内阻）

基板材料：Al2O3、AlN、SiC、金刚石、光学玻璃、蓝宝石及各类有机材料应用场景：各类光模块器件submount（涵盖2.5G到200G）各类传感器（力学、气体）各类微波射频工艺技术：利用PVD实现金属化、预制金锡、基板填孔（钨、铜、银）、薄膜电阻、可根据客户需求提供定制化产品。满足各类技术指标要求（金属和基板的附着力、应力、金锡相关的推力测试、电阻精度、填孔内阻）

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