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产品展示
PRODUCTS
TFC（薄膜陶瓷基板）
DPC（直接电镀铜陶瓷基板）
AMB（活性金属钎焊覆铜）
DPC（直接电镀铜陶瓷基板）
基板材料：Al2O3、AlN、SiC、蓝宝石应用场景：陶瓷电路板半导体激光热沉半导体制冷器基板可根据客户需求提供定制化产品
DPC（直接电镀铜陶瓷基板）
基板材料：Al2O3、AlN、SiC、蓝宝石应用场景：陶瓷电路板半导体激光热沉半导体制冷器基板可根据客户需求提供定制化产品
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