联结科技研发出用于功能芯片(第三代半导体)的氮化铝金属化基板，并形成规模化生产、销售。结合金属陶瓷焊接技术,开发出大功率芯片用各类陶瓷,金属化基板,将广泛应用于光通讯、半导体激光器、半导体制冷器、智能电网等。产品分类： 光模块用氮化铝陶瓷基板，包括金属化、金锡薄膜、薄膜电阻以及过孔。氮化铝薄膜金锡基板,半导体激光器用激光热沉基板(氮化铝和碳化硅);半导体制冷器用 DPC基板、金锡热沉 (DPC)、IGBT用AMB基板，高功率碳化硅芯片用AMB基板。关于我们苏州联结科技有限公司，成立于2024年，位于中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区，其生产地址位于合肥市高新区国科军通-协同创新产业园，是一家集研发、生产、销售于一体的技术企业。公司致力于陶瓷和金属的链接技术，掌握金属封接、玻璃封接及陶瓷封接的核心方法，在封装材料、陶瓷基板技术和陶瓷金属焊接技术上达到国际水准。联结科技研发团队十余人均具有博士、硕士学位，其中具有美国博士学位和工作经验的专家，推进了我国半导体用陶瓷基板产业的快速健康发展。