基板材料：Al₂O₃、AlN、SiC、金刚石、光学玻璃、蓝宝石及各类有机材料

应用场景：

各类光模块器件submount（涵盖2.5G到200G）

各类传感器（力学、气体）

各类微波射频

工艺技术：

利用PVD实现金属化、预制金锡、基板填孔（钨、铜、银）、薄膜电阻、可根据客户需求提供定制化产品。满足各类技术指标要求（金属和基板的附着力、应力、金锡相关的推力测试、电阻精度、填孔内阻）