基板材料：AlN、SiC、氮化硅

可根据客户需求提供定制化产品

联结科技利用新型的焊接技术把陶瓷和无氧铜焊接在一起，制备出高性能的陶瓷覆铜基板。解决了碳化硅的非绝缘性问题，研发高导热（大于300W/mK）的碳化硅覆铜基板。